HTCC高温气氛推板炉
主要应用于氧化铝基板、HTCC、SMD、静电卡盘等陶瓷材料在氮气+氢气（干/湿）气氛下的排胶烧结工艺
选件：
工业计算机触摸屏氧分仪HTCC基板HTCC管壳SMD 高温多元气氛露点加湿单推/双推
产品特点
专门针对高温、复杂气氛工艺的排胶烧结一体式推板炉，主要应用于氧化铝基板、HTCC、SMD等陶瓷材料在氮气+氢气（干/湿）气氛下的排胶烧结工艺。该设备在高温气氛推板炉的基础上改进优化，实现精准控气氛-模块化扩展-材料工艺协同-智能能效优化创新架构，实现工艺边界拓展、全生命周期成本压缩、跨领域工艺融合三大突破。
产品详情
| 系列 | 推板尺寸 | 有效高度 | 最高温度 | 温区长度 | 控制温区 | 气氛 |
| HTD/HTL | 200-280mm | 50mm—260mm | 1700℃ | 590-870mm | 10—20 | H2+N2（干/湿混合气比例可调） |
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